n產品簡介

CHEMIXX CMP 30pm是一款專門為晶圓雙面清洗設計的系統(tǒng)，獨立系統(tǒng)，占地面積小，非常適合有限的空間。具有4路化學液清洗，兆聲清洗，雙面PVA刷洗，去離子水沖洗等清洗模塊，對晶圓有頂級的清洗能力。

n產品特色

÷  晶圓最大 300mm

÷ PVA雙面刷洗

÷ 支持4路化學液清洗，包括氨水與SCI液體

÷ 工作臺含驅動組件，用于晶圓低速旋轉（50-100 rpm）

÷ 化學清洗臂含 4 路化學液

÷ 具有去離子水和稀釋氨分配的水坑噴嘴

÷ ??????? 具有去離子水的 BSR（背面沖洗）噴嘴

÷ ??????? 具有帶有流通孔的工藝室

÷ ??????? 標配三種不同化學品供應系統(tǒng)

÷ ??????? 工藝室外的手動去離子水槍。

÷ ??????? 化學液可加熱，最高可達 60°C（最高85°C ）

÷ ??????? 外部可更換化學液

÷ ??????? 支持兆聲清洗

÷ ??????? 支持高壓等離子水沖洗

n技術數(shù)據(jù) 

÷ ??????? 襯底尺寸: ?200 mm (?8 inch) 或 ?300 mm (?12 inch)

÷ ??????? 電機轉速: 最大 3.000 rpm, 步長 1rpm

÷ ??????? 電機加速: 1 至 999.9 秒，步長 0.1 s

÷  工藝腔室: 由 PP 白色制成（可選 PVDF)